په مایکروویو سرکیټونو یا سیسټمونو کې، ټول سرکټ یا سیسټم اکثرا د ډیری لومړني مایکروویو وسایلو څخه جوړ شوی وي لکه فلټرونه، کوپلرونه، د بریښنا ویشونکي او داسې نور. تمه کیږي چې د دې وسیلو په واسطه، دا ممکنه وي چې په اغیزمنه توګه د سیګنال بریښنا له یوې نقطې څخه لیږدول شي. بل د لږ زیان سره؛
د وسایطو په ټول رادار سیسټم کې ، د انرژي تبادله په عمده ډول د پی سی بی بورډ کې د چپ څخه فیډر ته د انرژي لیږد ، د انتن بدن ته د فیډر لیږد ، او د انتن لخوا د انرژي مؤثره وړانګې شامل دي.د انرژي لیږد په ټوله پروسه کې، یوه مهمه برخه د کنورټر ډیزاین دی.د ملی میټر څپې سیسټمونو کې کنورټرونه په عمده ډول د مایکروسټریپ څخه د سبسټریټ مدغم ویوګایډ (SIW) تبادله ، مایکروسټریپ ته د ویو ګایډ تبادله ، SIW ته د ویو ګایډ تبادله ، کواکسیل ته د ویو ګایډ تبادله ، د ویو ګایډ تبادلې ته ویو ګایډ او د ویو ګایډ تبادلې مختلف ډولونه شامل دي.دا مسله به د مایکروبنډ SIW تبادلې ډیزاین باندې تمرکز وکړي.
د ټرانسپورټ جوړښتونو مختلف ډولونه
مایکروسټریپیو له خورا پراخه کارول شوي لارښود جوړښتونو څخه دی چې په نسبتا ټیټ مایکروویو فریکونسیو کې.د دې اصلي ګټې ساده جوړښت، ټیټ لګښت او د سطحې ماونټ اجزاوو سره لوړ ادغام دي.یو عادي مایکروسټریپ لاین د ډیلیټریک پرت سبسټریټ په یو اړخ کې د کنډکټرونو په کارولو سره رامینځته کیږي ، او بل اړخ ته د ځمکې یو واحد الوتکه جوړوي ، د هغې څخه پورته هوا.پورتنۍ کنډکټر اساسا یو کنډک مواد (معمولا مسو) دی چې په یو تنګ تار کې شکل لري.د کرښې عرض، ضخامت، نسبي اجازې، او د سبسټریټ ډایالټریک ضایع تنګی مهم پیرامیټرونه دي.برسېره پردې، د کنډکټر ضخامت (د بیلګې په توګه، د فلز کولو ضخامت) او د کنډکټر چلونکي هم په لوړو فریکونسیو کې مهم دي.د دې پیرامیټونو په پام کې نیولو سره او د نورو وسیلو لپاره د لومړني واحد په توګه د مایکروسټریپ لینونو کارولو سره، ډیری چاپ شوي مایکروویو وسایل او برخې ډیزاین کیدی شي، لکه فلټرونه، کوپلرونه، د بریښنا ویشونکي/کمبینرونه، مکسرونه، او داسې نور. نسبتا لوړ مایکروویو فریکونسۍ) د لیږد ضایعات ډیریږي او وړانګې پیښیږي.له همدې امله، د خالي ټیوب ویوګایډونه لکه مستطیل ویوګایډونه غوره کیږي ځکه چې په لوړه فریکونسۍ کې د کوچنیو زیانونو له امله (نه وړانګې).د څپو لارښود داخلي برخه معمولا هوا ده.مګر که وغواړي، دا د ډایالټریک موادو سره ډک کیدی شي، دا د ګاز څخه ډک ویوګایډ په پرتله کوچنۍ کراس برخه ورکوي.په هرصورت، د خالي ټیوب څپې لارښودونه ډیری وختونه لوی وي، په ځانګړې توګه په ټیټ فریکونسیو کې دروند وي، د لوړ تولید اړتیاو ته اړتیا لري او ګران دي، او د پلانر چاپ شوي جوړښتونو سره یوځای نشي.
د RFMISO مایکروسټریپ انټینا محصولات:
RM-MA25527-22,25.5-27GHz
RM-MA425435-22,4.25-4.35GHz
بل د مایکروسټریپ جوړښت او ویو ګایډ تر مینځ د هایبرډ لارښود جوړښت دی چې د سبسټریټ مدغم ویوګایډ (SIW) په نوم یادیږي.SIW یو مدغم څپې لارښود په څیر جوړښت دی چې په ډایالټریک موادو کې جوړ شوی ، په پورتنۍ او ښکته کې کنډکټرونه او د دوه فلزي ویاسونو خطي سرې د غاړې دیوالونه جوړوي.د مایکروسټریپ او ویوګایډ جوړښتونو سره پرتله کول ، SIW ارزانه دی ، د تولید نسبتا اسانه پروسه لري ، او د پلانر وسیلو سره مدغم کیدی شي.برسېره پردې، په لوړه فریکونسۍ کې فعالیت د مایکروسټریپ جوړښتونو په پرتله ښه دی او د ویوګایډ توزیع ملکیتونه لري.لکه څنګه چې په 1 شکل کې ښودل شوي؛
د SIW ډیزاین لارښوونې
Substrate integrated waveguides (SIWs) د مدغم ویوګایډ په څیر جوړښتونه دي چې د فلزي ویاس دوه قطارونو په کارولو سره جوړ شوي دي چې په یوه ډایالټریک کې ځای پرځای شوي دوه موازي فلزي تختې سره نښلوي.د سوراخونو له لارې د فلزي قطار د غاړې دیوالونه جوړوي.دا جوړښت د مایکروسټریپ لینونو او ویوګایډونو ځانګړتیاوې لري.د تولید پروسه هم د نورو چاپ شوي فلیټ جوړښتونو سره ورته ده.د SIW معمول جیومیټری په 2.1 شکل کې ښودل شوی، چیرته چې د هغې پلنوالی (د بیلګې په توګه په اړخ کې د ویاس ترمنځ جلا کول)، د ویاس قطر (d) او د پیچ اوږدوالی (p) د SIW جوړښت ډیزاین کولو لپاره کارول کیږي. ترټولو مهم جیومیټریک پیرامیټرونه (په 2.1 شکل کې ښودل شوي) به په راتلونکې برخه کې تشریح شي.په یاد ولرئ چې غالب حالت TE10 دی، لکه د مستطیل څپې لارښود په څیر.د هوا څخه ډک شوي ویوګایډونو (AFWG) او د ډایالټریک ډک شوي څپې لارښودونو (DFWG) د کټ آف فریکونسۍ fc ترمینځ اړیکه او ابعاد a او b د SIW ډیزاین لومړی ټکی دی.د هوا څخه ډک څپې لارښودونو لپاره، د کټ آف فریکونسۍ لکه څنګه چې په لاندې فورمول کې ښودل شوي
د SIW بنسټیز جوړښت او د محاسبې فورمول[1]
چیرته چې c په خالي ځای کې د رڼا سرعت دی، m او n موډونه دي، a د اوږد ویو ګایډ اندازه ده، او b د لنډ ویوګایډ اندازه ده.کله چې د څپې لارښود په TE10 حالت کې کار کوي، دا fc=c/2a ته ساده کیدی شي.کله چې د څپې لارښود له ډایالټریک څخه ډک شي، د پراخې غاړې اوږدوالی a د ad=a/Sqrt(εr) لخوا محاسبه کیږي، چیرته چې εr د منځني ډایالټریک ثابت دی؛د دې لپاره چې SIW په TE10 حالت کې کار وکړي، د سوري له لارې فاصله p، قطر d او پراخه اړخ باید د لاندې شکل په پورتنۍ ښي اړخ کې فورمول پوره کړي، او همدارنګه د d<λg او p<2d تجربوي فورمولونه هم شتون لري. 2];
چیرې چې λg د لارښود څپې څپې دی: په ورته وخت کې ، د سبسټریټ ضخامت به د SIW اندازې ډیزاین اغیزه ونکړي ، مګر دا به د جوړښت له لاسه ورکولو اغیزه وکړي ، نو د لوړ ضخامت سبسټریټ ټیټ زیان ګټې باید په پام کې ونیول شي. .
مایکروسټریپ ته SIW تبادله
کله چې د مایکروسټریپ جوړښت اړتیا وي چې د SIW سره وصل شي ، د ټیټ شوي مایکروسټریپ لیږد یو له اصلي غوره لیږد میتودونو څخه دی ، او ټیټ شوی لیږد معمولا د نورو چاپ شوي لیږدونو په پرتله د براډ بانډ میچ چمتو کوي.یو ښه ډیزاین شوی لیږد جوړښت خورا ټیټ انعکاس لري، او د ننوتلو ضایع په ابتدايي توګه د ډایالټریک او کنډکټر ضایعاتو له امله رامنځته کیږي.د سبسټریټ او کنډکټر موادو انتخاب په عمده توګه د لیږد ضایع ټاکي.څرنګه چې د سبسټریټ ضخامت د مایکروسټریپ لاین عرض مخه نیسي، د ټیټ شوي لیږد پیرامیټونه باید تنظیم شي کله چې د سبسټریټ ضخامت بدل شي.بل ډول ګراونډ کاپلانر ویوګایډ (GCPW) هم د لوړې فریکونسۍ سیسټمونو کې په پراخه کچه کارول شوي د لیږد لین جوړښت دی.د منځني لیږد لین ته نږدې اړخ کنډکټر هم د ځمکې په توګه کار کوي.د اصلي فیډر پلنوالی او د غاړې ځمکې ته د خلا په تنظیم کولو سره، د اړتیا وړ ځانګړتیا خنډ ترلاسه کیدی شي.
SIW ته Microstrip او GCPW ته SIW
لاندې انځور SIW ته د مایکروسټریپ ډیزاین یوه بیلګه ده.کارول شوی متوسط Rogers3003 دی، ډایالیکټریک ثابت 3.0 دی، د ریښتینې ضایع ارزښت 0.001 دی، او ضخامت یې 0.127mm دی.په دواړو سرونو کې د فیډر عرض 0.28mm دی، کوم چې د انتن فیډر پلنوالی سره سمون لري.د سوري قطر d=0.4mm دی، او فاصله p=0.6mm ده.د سمولو اندازه 50mm * 12mm * 0.127mm ده.په پاسبنډ کې ټولیز زیان د 1.5dB په اړه دی (کوم چې د پراخه اړخ فاصلې اصلاح کولو سره نور هم کم کیدی شي).
د SIW جوړښت او د هغې S پیرامیټونه
د بریښنایی ساحې توزیع @ 79GHz
د پوسټ وخت: جنوري-18-2024
